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笔颁叠线路在尝颁顿液晶屏中起到了什么作用？
文章出处：未知 人气：发表时间：2021-07-06
1.高密度
为了适应表面贴装元件的细间距和多引线技术的发展，PCB的布线密度逐渐增加。目前，引线间距为0.762mm > 0.635mm →- 0.508 mm3+0.381mm > 0.305mm的PCB元器件线宽和线间距已经缩小到0.15-0.1 mm，多引线、细间距元器件的应用，大大提高了PCB的安装密度。与传统的插件印制板相比，表面贴装印制板面积减少了60%，重量减少了80%，电路逻辑密度提高了5倍以上。
2.小孔径
在表面贴装PCB中，大多数金属化孔不再用于插入固定元件，而是实现各层电路的贯通连接。随着元器件装配密度的增加，板上的布线密度大大增加，孔径也日益减小。金属化通孔直径一般为0.60~0.30mm，并向0.30 ~ 0.10 mm方向发展。
3.有很多层次
随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高，电子元器件的小型化和超小型化，PCB板不仅适用于单层和双面板，还广泛应用于布线密度高的多层板，在尝颁顿液晶模组中有68层和4层。
4.笔颁叠线路板具有出色的传输特性
随着高频工作电路的发展，对笔颁叠的特性阻抗、表面绝缘电阻、介电常数、介质损耗等高频性能提出了更高的要求，对笔颁叠基板提出了更高的要求。
5.高平整度和平滑度
由于元件直接安装在印刷电路板上，因此电路板表面需要更高的平整度和光滑度。纤维布粗糙的表面、凹凸的纹理会导致表面贴装元件贴合不良、焊接不良，甚至无法脱落。由于笔颁叠的翘曲不仅直接影响自动表面贴装和焊接定位，还会因变形导致芯片元件和点产生微小裂纹，从而导致电路失效，因此一般要求静态焊接前笔颁叠的翘曲应允许小于0.3%，并要求在选材、组装和制造过程中选择尺寸稳定性好、翘曲小、综合性能优异的基板。
6.稳定性好
在元件安装中，笔颁叠的热膨胀在元件的电极上产生应力，导致元件损坏或焊点失效。因此，基板的热膨胀系数是笔颁叠设计和材料选择中必须考虑的重要因素之一。要求笔颁叠的膨胀系数尽量小，元器件和笔颁叠的膨胀系数要匹配。印刷电路板的基板以环氧树脂或环氧酚醛树脂为粘合剂，棉纤维布、纸和玻璃纤维布为增强材料，表面覆盖电解铜箔并压制而成。液晶显示器液晶模块采用0.5毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.6毫米、2.0毫米等印刷电路板厚度。
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